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TI

DC-DC

模拟器件

半导体芯片

DC-DC
起订量:1
递增量:1
最小包:1
交 期:3-5天
1+ 249.58
209.32
6793
合计: 209.32
Chipanalog(川土微)
隔离器
起订量:1
递增量:1
最小包:1000
交 期:5-7天
1+ 8.1579
10+ 6.9874
30+ 6.349
100+ 5.6278
500+ 5.3086
6538
合计: 8.1579
SIGMASTAR

视频处理

SOC芯片

半导体芯片

IPC SoC芯片
起订量:2080
递增量:2080
最小包:2080
交 期:7-15天
-- -- -- -- -- --
6240
合计:
SIGMASTAR

视频处理

SOC芯片

半导体芯片

IPC SoC芯片
起订量:2080
递增量:2080
最小包:2080
交 期:5-7天
-- -- -- -- -- --
6240
合计:
SIGMASTAR

视频处理

SOC芯片

半导体芯片

IPC SoC芯片
起订量:2080
递增量:2080
最小包:2080
交 期:5-7天
-- -- -- -- -- --
6240
合计:
LEADCHIP(岭芯微)

DC-DC电源芯片

电源芯片

其他

DC-DC电源芯片
起订量:1
递增量:1
最小包:3000
交 期:7-15天
1+ 3.4085
10+ 2.7877
30+ 2.53
100+ 2.2021
500+ 2.0498
1000+ 1.9678
6000
合计: 3.4085
应能微

场效应管

晶体管

分立半导体

HV Superjunction MOS
起订量:2000
递增量:2000
最小包:50
交 期:28-35天
-- -- -- -- -- --
6000
合计:
应能微

场效应管

晶体管

分立半导体

HV Superjunction MOS
起订量:2000
递增量:2000
最小包:50
交 期:28-35天
-- -- -- -- -- --
6000
合计:
NXP

接口芯片

信号/接口

半导体芯片

接口芯片
起订量:6000
递增量:6000
最小包:6000
交 期:3-5天
6000+ 59.05
55.77
6000
合计: 334620
SMC
起订量:0
递增量:0
最小包:3000
交 期:暂无
-- -- -- -- -- --
6000
合计:
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  • 110
  • 111
  • 112
  • 113
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