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AMICCOM(笙科)

ISM

射频器件

半导体芯片

Sub 1GHz 无线通信芯片
起订量:3000
递增量:3000
最小包:3000
交 期:5-7天
-- -- -- -- -- --
7500
合计:
Chipanalog(川土微)

收发器

信号/接口

半导体芯片

CAN收发器
起订量:2500
递增量:2500
最小包:2500
交 期:5-7天
-- -- -- -- -- --
7500
合计:
应能微

场效应管

晶体管

分立半导体

HV Superjunction MOS
起订量:2500
递增量:2500
最小包:2500
交 期:28-35天
-- -- -- -- -- --
7500
合计:
Chipanalog(川土微)

收发器

信号/接口

半导体芯片

CAN收发器
起订量:2500
递增量:2500
最小包:2500
交 期:5-7天
-- -- -- -- -- --
7500
合计:
Chipanalog(川土微)
CAN收发器
起订量:1
递增量:1
最小包:2500
交 期:5-7天
1+ 18.18
200+ 7.2612
500+ 7.0235
1000+ 6.8928
7500
合计: 18.18
应能微

场效应管

晶体管

分立半导体

中低压MOS
起订量:2500
递增量:2500
最小包:2500
交 期:28-35天
-- -- -- -- -- --
7500
合计:
Chipanalog(川土微)
收发器
起订量:1
递增量:1
最小包:2500
交 期:5-7天
1+ 16.14
200+ 6.2509
500+ 6.0357
1000+ 5.9162
7500
合计: 16.14
应能微

场效应管

晶体管

分立半导体

中低压MOS
起订量:2500
递增量:2500
最小包:2500
交 期:28-35天
-- -- -- -- -- --
7500
合计:
Chipanalog(川土微)
隔离器
起订量:1
递增量:1
最小包:2500
交 期:5-7天
1+ 30.61
200+ 11.86
500+ 11.43
1000+ 11.23
7500
合计: 30.61
Diodes(美台)

肖特基二极管

二极管

分立半导体

肖特基二极管
起订量:3000
递增量:3000
最小包:3000
交 期:3-5天
3000+ 0.196302
0.157033
7312
合计: 471.1
  • 1
  • 108
  • 109
  • 110
  • 111
  • 112
  • 777
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